目前，全球晶振廠家主要集中在日本、美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)大陸。其中，日本晶振廠商約占50%的市場(chǎng)份額，美國(guó)約占10%，中國(guó)臺(tái)灣及大陸約占40%。

        晶振的應(yīng)用非常廣泛，汽車電子、手機(jī)基站、光通信設(shè)備以及智能手機(jī)等都對(duì)晶振有著大量的需求，這給晶振帶來(lái)了諸多契機(jī)。舉例如下：

智能手機(jī)
        預(yù)計(jì)到2021年全球手機(jī)產(chǎn)量將超20 億部，按每部智能手機(jī)需要5只晶振估計(jì)，需求總量約為100億只的市場(chǎng)規(guī)模。

汽車電子領(lǐng)域
        2020年中國(guó)汽車銷量為 2531.10萬(wàn)輛。自動(dòng)駕駛的智能網(wǎng)聯(lián)汽車需用更多的頻率元件，平均按每輛100只晶振計(jì)算，僅中國(guó)市場(chǎng)需求就將達(dá)到25.31億只。

物聯(lián)網(wǎng)
        全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)將由2020年126億個(gè)，增加到2026年的269億個(gè)。若按平均每臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備5~10只晶振估算，未來(lái)幾年將有近1345億到2690億只的市場(chǎng)需求。
        據(jù)悉，中國(guó)2020年度國(guó)產(chǎn)晶振市場(chǎng)規(guī)模為94.67億元，銷量為 235.14 億只。由此可見，在未來(lái)電子市場(chǎng)還將釋放出更大的晶振需求空間。