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首頁進口晶振KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振

頻率：24M~54MHZ
尺寸：1.6x1.2mm
應　用： 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振...

日本株式會社大真空KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴”于“可靠的人”“可靠的產品”和“可靠的公司”.作為全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現(xiàn)新一代電子社會,更方便人們更舒適,通過開發(fā)石英晶振, 壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）、陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好.
日本株式會社KDS晶振不斷努力為我們的客戶在日本國內外提供世界一流的質量和滿意程度高.所生產石英晶體,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美國、英國、德國,到中國,新加坡,泰國和其他亞洲國家.以“依賴”為公司方針,以客戶為導向,創(chuàng)新高效的經營管理,努力創(chuàng)造利潤,履行企業(yè)社會責任.

KDS晶振	記號	DSX1612S晶振	條件
頻率	f_nom	24~54MHZ
頻率容許偏差	f_tol	±20x10−6, ±50x10−6
頂點溫度	Ti	+25±5°C
二級溫度系數(shù)	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
負載容量	CL	8PF,10PF,12PF
串聯(lián)電阻	R1	65kÙ 最大值
絕對最大激勵等級	DLmax.	1μW
推薦激勵等級	DL	0.1μW
并聯(lián)電容	C0	0.8pF 典型值
頻率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作溫度范圍	T_use	-30°C～+85°C
保存溫度范圍	T_stg	-40°C～+85°C	單件保管

DSX1612SL晶振規(guī)格

KDS晶振	記號	DSX1612S晶振	條件
頻率	f_nom	32~52MHZ
頻率容許偏差	f_tol	±20x10−6, ±50x10−6
頂點溫度	Ti	+25±5°C
二級溫度系數(shù)	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
負載容量	CL	8PF,10PF,12PF
串聯(lián)電阻	R1	65kÙ 最大值
絕對最大激勵等級	DLmax.	1μW
推薦激勵等級	DL	0.1μW
并聯(lián)電容	C0	0.8pF 典型值
頻率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作溫度范圍	T_use	-30°C～+85°C
保存溫度范圍	T_stg	-40°C～+85°C	單件保管

KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振,貼片晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

日本株式會社大真空KDS晶振三種信賴行為守則：
可靠的人以獨立、自助、自足的努力作為基本的行動原則,我們將充分利用我們的優(yōu)勢,為社會整體和接近一切真誠和熱情.
可靠的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,,我們將幫助實現(xiàn)一個富裕的社會,通過優(yōu)化我們的能力,開發(fā)最好的產品和服務,并提供給我們所有的客戶在世界各地.
可靠的公司,我們努力履行我們的企業(yè)社會責任,通過持續(xù)的利潤,通過企業(yè)活動,遵守所有的法律法規(guī),尊重他們的精神,注重與全球環(huán)境的和諧.

PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于貼片石英晶振晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）.
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

聯(lián)系人：黃娜

公司：深圳市億金電子有限公司
SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
電話：0755-27876565
手機：18924600166
QQ：857950243
郵箱：yijindz@163.com
網站：http://www.py519.com
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