四道工序關(guān)系到晶振制造的成敗
來(lái)源：http://www.py519.com 作者：億金電子 2019年11月11
石英是一種具有固有高Q值的壓電材料.它能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)換為機(jī)械能,反之亦然.通過(guò)相對(duì)于其軸以各種角度切割新石英,可以獲得具有不同振動(dòng)模式和不同溫度特性的各種坯料.
而石英晶振是如今智能電子產(chǎn)品,無(wú)線應(yīng)用,通信設(shè)備都會(huì)用到的一種頻率元件.比如應(yīng)用于現(xiàn)代通信設(shè)備,如電話,數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備,收發(fā)器,無(wú)線電,以及數(shù)據(jù)處理設(shè)備和時(shí)間片,尤其是微處理器的精確時(shí)序.
對(duì)于所有這些應(yīng)用,利用晶振在某些條件下以極其恒定的頻率振蕩的固有特性.例如,手表中的石英晶體可以精確地以32.768K（每秒周期）振蕩.借助于電子電路,這些振蕩在手表的情況下非常精確地控制顯示機(jī)構(gòu).下面億金電子給大家講解下四道工序關(guān)系到晶振制造的成敗.
四道工序關(guān)系到晶振制造的成敗,這最為關(guān)鍵的四個(gè)步驟可分為：切割, 研磨, 整理和質(zhì)量控制,下面我們一一講解.
一.切割
切割操作是在石英棒上進(jìn)行的第一個(gè)過(guò)程.用特殊的切片機(jī)將棒切成尺寸為1.27mmx1.27mmx0.04mm的小方形晶棒.切割晶棒的角度對(duì)于成品晶體的整體性能非常重要.特殊的X射線單元用于確保相對(duì)于原子平面的適當(dāng)切割角度.
二.研磨
從“母石”切下的石英晶振晶片,稱為“空白”,現(xiàn)在經(jīng)過(guò)研磨精密研磨機(jī).當(dāng)石英晶體被研磨時(shí),首先在一臺(tái)機(jī)器上,然后在另一臺(tái)機(jī)器上,實(shí)現(xiàn)在坯料主表面上逐漸更精細(xì)的光潔度.由于研磨操作減小了坯料的厚度,晶體的頻率增加.對(duì)研磨機(jī)的適當(dāng)控制將導(dǎo)致產(chǎn)生具有極其精確頻率的晶體.
三.整理
在將石英坯料研磨至將產(chǎn)生所需頻率的厚度之后,將它們徹底清潔并將金屬電極真空沉積在它們的兩個(gè)主面上.電極拾取存在于石英晶振晶體表面上的電脈沖并將它們引導(dǎo)至彈簧.反過(guò)來(lái),彈簧拾取電脈沖,此外,還有助于將晶體支撐在其安裝基座上.
安裝晶體后進(jìn)行最終頻率調(diào)整.在每個(gè)晶體上真空沉積附加金屬.最后一步是通過(guò)將金屬罐焊接到其底部來(lái)密封晶體,以保護(hù)易碎的坯料免受濕氣,空氣,處理等的損害.
四.質(zhì)量控制
在過(guò)程質(zhì)量控制中,在各種制造步驟中,確定有利的晶振產(chǎn)量.在完成的裝置之前,它們?cè)谫|(zhì)量控制站進(jìn)行徹底測(cè)試,在最低-55攝氏度到125攝氏度的溫度范圍內(nèi),最重要的是注意穩(wěn)定的晶體頻率.檢查晶體的“活性”,因?yàn)樗砻骶w振動(dòng)的強(qiáng)度,并且進(jìn)行“泄漏測(cè)試”以確保晶體與其環(huán)境密封,以防止單元的劣化.
億金電子專業(yè)生產(chǎn)銷售石英晶體,貼片晶振以及有源晶振等產(chǎn)品,一直以來(lái)不斷開發(fā)制造更有價(jià)值的產(chǎn)品為不同領(lǐng)域顧客.包括從插件晶體到貼片晶振,多樣化的產(chǎn)品規(guī)格滿足用戶需求.從顧客下單訂貨到售后服務(wù)我們都有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)為用戶解決一切問(wèn)題,也有各類晶振技術(shù)資料免費(fèi)提供用戶查閱.
而石英晶振是如今智能電子產(chǎn)品,無(wú)線應(yīng)用,通信設(shè)備都會(huì)用到的一種頻率元件.比如應(yīng)用于現(xiàn)代通信設(shè)備,如電話,數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備,收發(fā)器,無(wú)線電,以及數(shù)據(jù)處理設(shè)備和時(shí)間片,尤其是微處理器的精確時(shí)序.
對(duì)于所有這些應(yīng)用,利用晶振在某些條件下以極其恒定的頻率振蕩的固有特性.例如,手表中的石英晶體可以精確地以32.768K（每秒周期）振蕩.借助于電子電路,這些振蕩在手表的情況下非常精確地控制顯示機(jī)構(gòu).下面億金電子給大家講解下四道工序關(guān)系到晶振制造的成敗.
四道工序關(guān)系到晶振制造的成敗,這最為關(guān)鍵的四個(gè)步驟可分為：切割, 研磨, 整理和質(zhì)量控制,下面我們一一講解.
一.切割
切割操作是在石英棒上進(jìn)行的第一個(gè)過(guò)程.用特殊的切片機(jī)將棒切成尺寸為1.27mmx1.27mmx0.04mm的小方形晶棒.切割晶棒的角度對(duì)于成品晶體的整體性能非常重要.特殊的X射線單元用于確保相對(duì)于原子平面的適當(dāng)切割角度.
二.研磨
從“母石”切下的石英晶振晶片,稱為“空白”,現(xiàn)在經(jīng)過(guò)研磨精密研磨機(jī).當(dāng)石英晶體被研磨時(shí),首先在一臺(tái)機(jī)器上,然后在另一臺(tái)機(jī)器上,實(shí)現(xiàn)在坯料主表面上逐漸更精細(xì)的光潔度.由于研磨操作減小了坯料的厚度,晶體的頻率增加.對(duì)研磨機(jī)的適當(dāng)控制將導(dǎo)致產(chǎn)生具有極其精確頻率的晶體.
三.整理
在將石英坯料研磨至將產(chǎn)生所需頻率的厚度之后,將它們徹底清潔并將金屬電極真空沉積在它們的兩個(gè)主面上.電極拾取存在于石英晶振晶體表面上的電脈沖并將它們引導(dǎo)至彈簧.反過(guò)來(lái),彈簧拾取電脈沖,此外,還有助于將晶體支撐在其安裝基座上.
安裝晶體后進(jìn)行最終頻率調(diào)整.在每個(gè)晶體上真空沉積附加金屬.最后一步是通過(guò)將金屬罐焊接到其底部來(lái)密封晶體,以保護(hù)易碎的坯料免受濕氣,空氣,處理等的損害.
四.質(zhì)量控制
在過(guò)程質(zhì)量控制中,在各種制造步驟中,確定有利的晶振產(chǎn)量.在完成的裝置之前,它們?cè)谫|(zhì)量控制站進(jìn)行徹底測(cè)試,在最低-55攝氏度到125攝氏度的溫度范圍內(nèi),最重要的是注意穩(wěn)定的晶體頻率.檢查晶體的“活性”,因?yàn)樗砻骶w振動(dòng)的強(qiáng)度,并且進(jìn)行“泄漏測(cè)試”以確保晶體與其環(huán)境密封,以防止單元的劣化.
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