每個溫補晶振產品在做完整之前都需要經過很多工序的檢測，電路板設有晶振的電子產品在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振。
    美國瑞康晶振,IT3200C晶振,3225溫補晶振正確的處理方法如下：
1、嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品并分析原因；
2、壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續沖氮氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。
3、由于石英晶振是被動組件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。
4、控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。
5、當晶體產生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決。
    自從歐盟頒布各項綠色環保指令（如RoHS）后,世界各國已陸續制定公布相關之法令規章,推動「綠色產品」的發展.瑞康晶振為了對環境與人類貢獻一己之力,導入綠色設計之概念,致力生產符合國際綠色環保指令與客戶特殊要求的晶振,石英晶振, 有源晶振,壓控振蕩器.我們知道,人類的永續發展需要干凈的環境,如果我們產品中的物質會對環境造成污染,影響到人類生存的基本條件,不論產品的功能再先進再齊全,也無法對環境與社會帶來多大的幫助.
    瑞康石英晶振深入貫徹落實科學發展觀,牢固樹立安全發展理念,強化責任,狠抓落實,加強防范,堅決遏制重特大事故發生.
    要毫不松懈地抓好安全環保工作,堅持把“環保優先、安全第一、質量至上、以人為本”的理念落實到生產建設全過程.
    帶動各項安全環保工作規范化、程序化、科學化管理,加快實現安全環保形勢持續好轉、根本好轉的工作思路.
    瑞康晶振進一步解放思想,學習先進,總結實踐,針對新形勢、新情況,抓好理念創新,促進安全環保工作更加科學、更加有效.
    堅持運用,不斷完善,持續改進,更要針對新情況、新問題,不斷學習先進,總結經驗,結合實際,及時改進舊方法,勇于擯棄落后方法.