陶瓷霧化片 Atomization Piece
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鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,鴻星晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.
小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
鴻星電子已經(jīng)成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件式晶振(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產(chǎn)品之研發(fā)，設(shè)計(jì)，生產(chǎn)與營(yíng)銷(xiāo)．
鴻星致力于提供客戶(hù)最優(yōu)異的質(zhì)量、服務(wù)及價(jià)值，專(zhuān)注于專(zhuān)業(yè)創(chuàng)新并鼓勵(lì)員工以團(tuán)隊(duì)合作及積極成長(zhǎng)的態(tài)度與時(shí)俱進(jìn)．
我們的產(chǎn)品作為一個(gè)健康的心臟為客戶(hù)服務(wù)，因此我們投資建立一個(gè)有能力的團(tuán)隊(duì)和基礎(chǔ)設(shè)施，為我們生產(chǎn)的每一個(gè)產(chǎn)品．
公司建立平臺(tái)有機(jī)的學(xué)習(xí)鼓勵(lì)跨職能團(tuán)隊(duì)的工作保持更好的環(huán)境和產(chǎn)品改進(jìn)．
我們投資在團(tuán)隊(duì)能力、基礎(chǔ)建設(shè)是為了讓客戶(hù)每個(gè)產(chǎn)品的心臟都健康的跳動(dòng)．
因此鴻星建立有機(jī)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)的平臺(tái)，激勵(lì)跨單位團(tuán)隊(duì)合作的活動(dòng)，要為更好的環(huán)境與產(chǎn)品不斷的改善．
鴻星的核心精神：誠(chéng)信負(fù)責(zé)，團(tuán)隊(duì)合作，專(zhuān)業(yè)創(chuàng)新，積極成長(zhǎng)．HOSONIC以先進(jìn)技術(shù)，優(yōu)異質(zhì)量，完善服務(wù)，成為晶體產(chǎn)業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的品牌．
| 型號(hào) | ETST |
| 頻率范圍 | 12.5PF(7.0PF,9.0PF, Option) |
| 振動(dòng)方式 | Fundamental |
| 等效串聯(lián)電阻 | 70KΩ |
| 精確度 | ±20ppm(At25) |
| 工作溫度 | -40℃~+85℃Option |
| 存儲(chǔ)溫度 | -55℃~+125℃ |
| 分路電容 | 2.0pFmax. |
| 包裝 | 3000pcs/reel |
Hosonic成立于1979年初，生產(chǎn)的電阻器和電容器，而轉(zhuǎn)向注重水晶產(chǎn)品自第一液晶生產(chǎn)線(xiàn)在臺(tái)灣設(shè)立1991。此后，公司擴(kuò)大了其在中國(guó)大陸生產(chǎn)。現(xiàn)在，它擁有四個(gè)生產(chǎn)設(shè)施在中國(guó)大陸東、南、和九個(gè)銷(xiāo)售和FAE位點(diǎn)和十個(gè)銷(xiāo)售代表和經(jīng)銷(xiāo)商在世界各地。
Hosonic現(xiàn)在是一個(gè)領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上，致力于直插和貼片式晶體振蕩器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
公司致力于提供最好的質(zhì)量、服務(wù)和價(jià)值的客戶(hù)應(yīng)對(duì)不斷變化的技術(shù)和環(huán)境的挑戰(zhàn)。
Hosonic專(zhuān)注于自己的核心技術(shù)和鼓勵(lì)員工的創(chuàng)造力，創(chuàng)新和團(tuán)隊(duì)合作。
鴻星集團(tuán)，現(xiàn)在，是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)石英晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上。自1979以來(lái)，我們一直致力于雙直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體的研究、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售.
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每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
（１）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
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銷(xiāo)售代表
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